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2019西安科博会暨硬科技产业博览会圆满落幕,明年精彩再会!

        2019西安科博会暨硬科技产业博览会圆满落幕,明年精彩再会!

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        8月15日至17日

        历经14年发展的西安科博会

        首次升级融合了“硬科技产业博览会”,

        以硬科技引领一大批高精尖科技实力亮相,

        彰显了西安的“硬核”吸引力! 

        本届展会共设3大展馆,展览面积3万平方米。与会外省市政府代表团29家,西安市各区县16家。参展企业共计650余家,折合标展1108个。参观人数达4.1万人次。

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        以光电芯片、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造、人工智能等硬科技技术为引领,带动节能环保、现代教育、科教仪器等方面先进技术成果集中展示,令科技迷们目不暇接,一饱眼福。

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        更多可互动、可体验的新科技让人们感受到“科技改变生活、科技实现幻想”的真谛。

        展会同期活动丰富多彩

        “陕西省中小企业产品技术展示新技术论坛暨科技工作者内容IP孵化网络公益工程启动仪式”为现场100多家代表团与企业带来了一场科普新技术、赋能新发展的盛宴。

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        参观考察:西安科技大市场—西安高新区管委会—中科院西安光机所—西安高新区军民融合展厅。

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        主流媒体争相报道

        本届展会备受媒体关注,陕西电视台、西安电视台、西安日报、西安晚报、华商报等二十多家本地媒体进行了重点报道。“陕西科普”网络直播吸引3.63万人观看。

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        西安科博会多年来一直深耕科技产业市场,通过搭建交流平台,促进新技术推广和科研成果转化,助力西部地区产业结构调整、优化转型升级。

        本届展会是一次全新升级,我们将继续全力以赴,将展会打造成为展示最新科技成果、分享前沿科技资讯、展望国际创新趋势、寻求交流合作的重要窗口、重要平台、重要载体。

        满满收获,新的起点,

        明年精彩再会!